Hệ thống phân phối điện cao áp hiện đại, rơle EV/HVDC và thiết bị chuyển mạch tần số cao yêu cầu các bộ phận được đóng dấu bằng kim loại để duy trì độ ổn định kích thước nghiêm ngặt dưới ứng suất cơ và nhiệt nghiêm trọng. Để đạt được dung sai kích thước ±0,005 mm cùng với độ dẫn điện Lớn hơn hoặc bằng 85% IACS, yêu cầu kiểm soát chặt chẽ đối với thiết kế khuôn lũy tiến, bù lò xo và tối ưu hóa độ cứng vi mô. Hướng dẫn kỹ thuật này xem xét các đặc tính luyện kim, thông số dụng cụ và các giao thức kiểm soát chất lượng cần thiết để sản xuất các Tiếp điểm lò xo đồng và đồng Beryllium hiệu suất cao cho các ứng dụng OEM/ODM toàn cầu.
Lựa chọn hợp kim đồng: Lớn hơn hoặc bằng 85% IACS Độ dẫn điện và ASTM B152
Việc lựa chọn vật liệu xác định tải trọng dập cho phép, chất lượng cạnh, điện trở và hoạt động của lò xo sau tạo hình-.
| Vật liệu | Độ dẫn điện điển hình | Đặc tính cơ học | Sử dụng dập điển hình |
|---|---|---|---|
| C1100 / C10200 | Lớn hơn hoặc bằng 85% IACS | Độ dẻo cao | Thiết bị đầu cuối, thanh cái, tấm dẫn điện |
| Đồng C10200 OFHC | Lớn hơn hoặc bằng 100% IACS | Độ dẫn điện cao | Các bộ phận điện có điện trở-thấp |
| C17200 BeCu | ~22–65% IACS tùy thuộc vào tính khí | Cường độ cao và phục hồi mùa xuân | Danh bạ, kẹp, lò xo |
| C17510 Khối Lập Phương | Độ dẫn điện cao hơn nhiều loại BeCu | Độ bền-cân bằng độ dẫn điện | Lò xo dẫn điện và thiết bị đầu cuối |
Xác minh thông số kỹ thuật của dải đồng theo các tiêu chuẩn vật liệu hiện hành như ASTM B152/B194 hoặc tiêu chuẩn tương đương do khách hàng chỉ định. Ngoài ra, hãy kiểm soát BeCu theo loại hợp kim và nhiệt độ, vì độ cứng và độ đàn hồi-có thể khác nhau đáng kể giữa các điều kiện vật liệu.
Dập đồng C1100: Lớn hơn hoặc bằng 85% IACS và ±0,02 mm
Đồng C1100 thường được chọn ở những nơi có độ dẫn điện cao hơn độ bền cơ học cao. Quá trình dập phải ngăn ngừa sự hình thành quá nhiều gờ vì hướng của gờ có thể ảnh hưởng đến khe hở của cụm, khoảng cách cách điện và hình dạng tiếp xúc.
Các điểm kiểm soát điển hình bao gồm:
- Độ dẫn điện:Lớn hơn hoặc bằng 85% IACS đối với đồng điện loại C1100.
- Dung sai kích thước:khoảng ±0,02 mm đối với các tính năng được đóng dấu được kiểm soát.
- Kiểm soát Burr:được chỉ định bằng bản vẽ, thường dưới 0,05 mm khi khoảng hở lắp ráp bị hạn chế.
- Độ dày vật liệu:điều khiển theo bản vẽ kỹ thuật đã ban hành.
- Điều kiện bề mặt:không bị oxy hóa quá mức, trầy xước và dập vết nứt.
Dập đồng Beryllium C17200: HV và Lò xo-Điều khiển quay lại
Đồng berili C17200 được chọn khi thành phần được dập phải kết hợp tính dẫn điện với độ cứng cao, khả năng phục hồi đàn hồi và khả năng chống lại chu kỳ cơ học lặp đi lặp lại.
Sau khi xử lý dung dịch và lão hóa, C17200 có thể đạt được độ cứng cao hơn đáng kể so với đồng nguyên chất thương mại. Các giá trị cơ học chính xác phụ thuộc vào nhiệt độ, độ dày, xử lý nhiệt và thông số kỹ thuật của nhà cung cấp.
Đối với các bộ phận dập đồng berili chính xác, việc kiểm soát kỹ thuật phải bao gồm:
- Hợp kim:C17200 hoặc loại BeCu do khách hàng- chỉ định.
- độ cứng:được kiểm soát theo nhiệt độ quy định, thường được đo bằng phương pháp Rockwell hoặc Vickers.
- Mùa xuân-trở lại:được bù đắp thông qua hình học khuôn và trình tự tạo hình.
- Độ dẫn điện:được xác nhận sau khi xử lý nhiệt khi độ dẫn điện là yêu cầu thiết kế.
- Độ ổn định kích thước:kiểm tra sau khi tạo hình và xử lý nhiệt.
Tham khảo ý kiến kỹ sư điện của chúng tôi ngay hôm nay
Dập khuôn lũy tiến: Dung sai ± 0,02 mm và Kiểm soát khe hở 0,01 mm
Việc dập kim loại có độ dẫn-cao phụ thuộc rất nhiều vào mối quan hệ giữa độ dày vật liệu, khe hở chày, khe hở khuôn, độ mòn của dụng cụ và độ ổn định của máy ép.
Đối với dải đồng và BeCu, khoảng hở quá mức có thể làm tăng chiều cao lưỡi dao và sự thay đổi kích thước. Khoảng hở không đủ có thể làm tăng lực cắt, tăng tốc độ mài mòn của dụng cụ và tạo ra biến dạng thứ cấp xung quanh các chi tiết bị xuyên thủng.
Độ hở đột và khuôn: 5–15% độ dày vật liệu
Phạm vi bắt đầu thực tế cho đột bao hình chính xác thường được biểu thị bằng phần trăm độ dày vật liệu, nhưng giá trị chính xác phụ thuộc vào độ cứng hợp kim, nhiệt độ, độ dày, thép công cụ, hình học và chất lượng cạnh yêu cầu.
| Biến quy trình | Kiểm soát kỹ thuật | Cân nhắc điển hình |
|---|---|---|
| Độ dày vật liệu | Vẽ-được kiểm soát | ±0,01–0,03 mm theo quy định |
| Giải phóng mặt bằng | Chất liệu-phụ thuộc | Thường ~5–15% độ dày |
| Dung sai kích thước | Tính năng-cụ thể | ±0,02 mm điển hình cho các tính năng được chọn |
| Chiều cao gờ | Vẽ-được kiểm soát | Thường nhỏ hơn hoặc bằng 0,05 mm đối với các bộ phận điện |
| cho ăn theo dải | Điều khiển servo- | Độ lặp lại vị trí ảnh hưởng đến cao độ |
| Độ mòn dụng cụ | Kiểm tra định kỳ | Ảnh hưởng trực tiếp đến kích thước lưỡi và lỗ |
Đối với các chương trình OEM sản xuất các bộ phận dập đồng, việc bù công cụ phải dựa trên các phép đo kích thước thực tế thay vì hiệu chỉnh lý thuyết cố định.
Bố cục khuôn lũy tiến: Độ chính xác nạp 0,01 mm
Một khuôn lũy tiến có thể kết hợp các nguyên công đột bao hình, xuyên thấu, tạo hình, uốn, dập nổi và cắt đứt trong các trạm tuần tự. Bố cục phải giảm thiểu sự di chuyển vật liệu không cần thiết và duy trì sự hỗ trợ dải nhất quán xung quanh các tính năng quan trọng.
Đánh giá kỹ thuật nên xem xét:
- Dải sân:được điều khiển theo hình dạng trạm và-dung sai chi tiết hoàn thiện.
- Định vị phi công:được sử dụng để điều chỉnh sự thay đổi nguồn cấp dữ liệu tích lũy.
- Căn chỉnh cú đấm:được giám sát để tránh giải phóng mặt bằng không đồng đều.
- Trình tự hình thành:được thiết kế để hạn chế sự truyền biến dạng giữa các trạm.
- Hình học cắt:được kiểm soát để ngăn chặn sự biến dạng của các bề mặt chức năng.
Đối với các thiết bị đầu cuối điện thu nhỏ, một thay đổi nhỏ trong việc cấp dải có thể dịch chuyển lỗ-sang-khoảng cách cạnh, vị trí tab hoặc căn chỉnh tiếp điểm đủ để tạo ra nhiễu khi lắp ráp.
Vết xước và vết nứt-Kiểm soát vùng: Yêu cầu cạnh nhỏ hơn hoặc bằng 0,05 mm
Một cạnh đồng được đóng dấu thường chứa vùng cuộn qua, vùng bị cắt, vùng gãy và vệt. Tỷ lệ của từng khu vực thay đổi theo tình trạng vật liệu và độ hở khuôn.
Chiều cao lưỡi xay quá mức có thể tăng:
- Rủi ro về rò rỉ điện và khe hở điện.
- Lực chèn đầu nối.
- Liên hệ sai lệch.
- Sự thay đổi độ dày lớp mạ ở các cạnh sắc.
- Tạo hạt trong quá trình lắp ráp tự động.
Đối với các bộ phận được sử dụng trong thiết bị điện-điện áp thấp, các yêu cầu về cạnh phải được xác định trên bản vẽ kỹ thuật thay vì để lại ngôn ngữ "gỡ bavia" chung chung.
Trong-Tạo khuôn và tán đinh: Căn chỉnh lắp ráp ±0,02 mm
Dập đồng và BeCu thường được kết hợp với các hoạt động thứ cấp như tán đinh, uốn, dập nổi, hàn và mạ. Vấn đề quan trọng là duy trì độ chính xác về vị trí giữa sóng mang được đóng dấu và tính năng phụ.
Trong-Đinh tán theo khuôn: Điều khiển vị trí tiếp điểm 0,02 mm
Trong trường hợp giá đỡ bằng đồng hoặc có tem BeCu nhận được tiếp điểm điện bằng đinh tán, lỗ đinh tán, mặt phẳng mang và trục tiếp xúc phải đồng tâm trong phạm vi dung sai lắp ráp được chỉ định.
Các điểm kiểm tra điển hình bao gồm:
- Đường kính lỗ đinh tán-:bản vẽ-dung sai được kiểm soát.
- Vị trí liên hệ:thường được kiểm soát trong phạm vi ±0,02–0,05 mm.
- Chiều cao đầu đinh tán:được kiểm soát để giải phóng mặt bằng lắp ráp.
- Biến dạng khớp:được kiểm tra để ngăn chặn các vết nứt hoặc giao diện lỏng lẻo.
- Điện trở tiếp xúc:được xác nhận theo yêu cầu thiết kế điện.
Trong khuôn-việc tán đinh có thể giảm bớt các bước xử lý riêng biệt nhưng khuôn phải kiểm soát cả việc nạp vật liệu và định vị đinh tán.
Điện trở hàn: mΩ-Điện trở tiếp xúc cấp
Đối với các cụm đồng điện, hàn điện trở đòi hỏi phải kiểm soát dòng điện, điện áp, lực điện cực, thời gian hàn và tình trạng bề mặt vật liệu.
| Biến | Tác dụng lên khớp |
|---|---|
| Dòng hàn | Xác định sự sinh nhiệt |
| Lực điện cực | Kiểm soát diện tích tiếp xúc và điện trở |
| thời gian hàn | Ảnh hưởng đến nhiệt lượng đầu vào và sự hình thành nugget |
| Oxit bề mặt | Có thể tăng điện trở |
| Độ dày đồng | Thay đổi phân phối hiện tại |
| Tình trạng điện cực | Ảnh hưởng đến tính nhất quán của mối hàn |
Việc xác nhận sản xuất phải bao gồm thử nghiệm độ bền kéo hoặc cắt, kiểm tra kim loại nếu cần thiết và đo điện trở.
Kiểm soát mạ: Xác minh độ dày 2–10 μm
Các bộ phận dập đồng có thể yêu cầu các lớp hoàn thiện bề mặt bằng thiếc, niken, bạc hoặc các bề mặt khác tùy thuộc vào khả năng chống ăn mòn, khả năng hàn, hành vi tiếp xúc và các yêu cầu về giao phối.
Thông số kỹ thuật mạ cần xác định:
- Vật liệu phủ.
- Độ dày cục bộ tối thiểu
- Phương pháp thử nghiệm.
- Bề ngoài.
- Yêu cầu về độ bám dính.
- Yêu cầu ăn mòn nếu có.
Đối với các ứng dụng-nhạy cảm với ăn mòn, khách hàng có thể chỉ định thử nghiệm phun muối- theo tiêu chuẩn ASTM B117, trong khi các yêu cầu RoHS và REACH phải được giải quyết thông qua tài liệu tuân thủ về vật liệu và hóa chất.
Câu hỏi thường gặp: Mua sắm đồng và dập BeCu
Độ dẫn điện của vật liệu dập đồng được xác minh như thế nào?
Độ dẫn điện được xác minh theo yêu cầu của hợp kim đã chỉ định bằng phương pháp kiểm tra độ dẫn điện hiện hành. Đồng C1100 thường cung cấp IACS Lớn hơn hoặc bằng 85%, trong khi độ dẫn điện BeCu phụ thuộc nhiều vào loại hợp kim và nhiệt độ.
Các bộ phận dập bằng đồng berili có thể giữ được dung sai ±0,02 mm không?
Có, các tính năng đóng dấu BeCu đã chọn có thể được kiểm soát trong khoảng ±0,02 mm khi nhiệt độ vật liệu, khe hở khuôn, độ chính xác cấp liệu, tình trạng dụng cụ và mặt sau lò xo tạo hình-được kiểm soát và xác minh đúng cách thông qua kiểm tra kích thước.
Sản xuất dập đồng IATF 16949 cần những tài liệu gì?
Yêu cầu chứng chỉ vật liệu, truy xuất nguồn gốc lô,-hồ sơ kiểm tra sản phẩm đầu tiên, báo cáo kích thước,-hồ sơ kiểm soát quy trình, tuyên bố RoHS/REACH nếu có và báo cáo kiểm tra điện hoặc cơ được chỉ định trong bản vẽ mua hàng.
liên hệ với chúng tôi
Đối với đồng vàLiên hệ lò xo đồng Berylliumyêu cầu kiểm soát kích thước ±0,02 mm, độ dẫn xác định, hình học lưỡi cắt được kiểm soát và hồ sơ sản xuất có thể theo dõi, hãy gửi bản vẽ kỹ thuật ngay để gia công, đánh giá quy trình, xác thực mẫu và báo giá sản xuất-hàng loạt.
