Mạ bạc cho tiếp xúc điện tử

Lỗ bạc cho các tiếp điểm điện tử, chẳng hạn như tiếp xúc điện bằng bạc và tiếp xúc lưỡng kim với mạ bạc, thể hiện bề mặt mịn và bóng. Lỗ bạc được áp dụng để tăng cường độ dẫn và khả năng chống ăn mòn. Quá trình này bao gồm các kỹ thuật mạ điện, trong đó một lớp bạc được lắng đọng trên kim loại cơ bản, thường được sử dụng trong các công tắc và rơle để đảm bảo các kết nối điện đáng tin cậy.

Gửi yêu cầu

Mô tả sản phẩm

Giới thiệu sản phẩm

Lỗ bạc cho các tiếp điểm điện tử đã nổi lên như một công nghệ quan trọng trong ngành công nghiệp điện tử. Các tiếp điểm điện của chúng tôi được mạ bạc, tiếp xúc mạ bạc, tiếp điểm mạ AG và tiếp xúc lưỡng kim với mạ bạc mang lại hiệu suất và độ tin cậy nâng cao. Lỗ bạc cung cấp một bề mặt dẫn điện tuyệt vời, giảm điện trở và đảm bảo chuyển điện hiệu quả. Điều này rất cần thiết cho các ứng dụng trong đó độ chính xác và ổn định trong các kết nối điện là tối quan trọng.

Thông số sản phẩm

Độ dày mạ

Độ dày mạ bạc thường dao động từ 0. 5 đến 5 micron, tùy thuộc vào các yêu cầu ứng dụng cụ thể. Đối với các ứng dụng công suất cao, một lớp mạ dày hơn xung quanh 3 - 5 micron có thể được sử dụng để chịu được mật độ hiện tại cao hơn và giảm nguy cơ hao mòn và xói mòn.

Tiếp xúc với điện trở

Của chúng tôiLiên hệ mạ bạcĐạt được một điện trở tiếp xúc thấp đáng kể, thường dưới 1 miliohm. Điện trở thấp này giảm thiểu tổn thất điện năng và phát nhiệt trong quá trình dẫn điện, tăng cường hiệu quả tổng thể và tuổi thọ của tiếp xúc.

Độ cứng

Độ cứng của mạ bạc được kiểm soát cẩn thận để nằm trong phạm vi 80 - 120 HV (độ cứng của Vickers). Sự cân bằng độ cứng này cung cấp đủ độ bền để chịu được các chu kỳ giao phối và phân tách lặp đi lặp lại mà không bị hao mòn quá mức, đồng thời duy trì độ dẻo cần thiết cho tiếp xúc điện tốt.

Bề mặt gồ ghề

Bề mặt của đinh tán mạ bạc có giá trị độ nhám (RA) nhỏ hơn 0. 2 micron. Kết thúc mịn này không chỉ thúc đẩy tiếp xúc điện tốt hơn mà còn làm giảm khả năng bám dính và galling, đảm bảo hoạt động đáng tin cậy theo thời gian.

Silver Plating Electrical Contacts

Thiết bị sản xuất liên hệ mạ bạc

Chúng tôi sử dụng các phòng tắm mạ điện tiên tiến được trang bị các hệ thống điều khiển chính xác cho nhiệt độ, mật độ hiện tại và thời gian mạ. Những phòng tắm này đảm bảo sự lắng đọng nhất quán của bạc với độ dày và chất lượng mong muốn. Nhiệt độ được duy trì trong phạm vi hẹp, thường là 25 - 40, để tối ưu hóa quá trình mạ.

Dây chuyền sản xuất của chúng tôi có các thiết bị xử lý tự động choTiếp điểm lưỡng kim với mạ bạc, giảm thiểu lỗi của con người và đảm bảo mạ đồng đều trên các lô lớn. Điều này bao gồm các cánh tay robot để tải và dỡ các bộ phận, cũng như các hệ thống băng tải để di chuyển hiệu quả thông qua quá trình mạ.

Các thiết bị mạ thường xuyên được duy trì và hiệu chuẩn để đảm bảo kết quả chính xác và lặp lại. Chúng tôi cũng sử dụng các cực dương chất lượng cao và các giải pháp mạ, được giám sát và bổ sung cẩn thận để duy trì các điều kiện mạ tối ưu.

Silver Contact Production and Testing Equipment

Hình dạng tùy chỉnh của các tiếp điểm mạ bạc

01/

Chúng tôi cung cấp một loạt các hình dạng tùy chỉnh để đáp ứng nhu cầu đa dạng của khách hàng. Từ các tiếp xúc phẳng đơn giản đến các thiết kế đa diện phức, khả năng sản xuất của chúng tôi có thể phù hợp với các hình học khác nhau. Chúng ta có thể tạo ra các liên hệ với kích thước chính xác và dung sai chặt chẽ như ± 0. 05mm, đảm bảo phù hợp hoàn hảo trong ứng dụng dự định.

02/

Nhóm thiết kế của chúng tôi làm việc chặt chẽ với khách hàng để phát triển tùy chỉnhAg tiếp xúc mạHình dạng dựa trên các yêu cầu điện và cơ học cụ thể của chúng. Cho dù đó là cho bố cục bảng mạch độc đáo hoặc thiết kế đầu nối chuyên dụng, chúng ta có thể tạo ra giải pháp tiếp xúc mạ bạc lý tưởng.

AgAuNickel Plated for Electrical Contact Rivet