Danh bạ bạc

Áp dụng hệ thống kiểm soát độ dày lớp phủ tiên tiến, lớp mạ bạc được kiểm soát chính xác trong phạm vi tối ưu 3-5μm, cân bằng độ dẫn điện, chi phí và khả năng chống mài mòn. Giám sát thời gian thực-thông qua quang phổ huỳnh quang tia X đảm bảo độ dày lớp phủ đồng nhất cho từng lô Tiếp điểm lưỡng kim được mạ bạc, đảm bảo hiệu suất sản phẩm ổn định.

Các thông số tiền xử lý và mạ bạc được tối ưu hóa, cùng với quá trình kích hoạt chất nền và-quá trình chuyển tiếp mạ niken, tăng cường độ bám dính của lớp phủ. Nó có thể chịu được các điều kiện rung và chèn/tháo tần số cao, ngăn ngừa bong tróc và duy trì độ dẫn điện hoàn toàn ngay cả sau 10.000 chu kỳ chèn/tháo đối với đinh tán mạ Bạc.

Sử dụng công nghệ mạ điện xung và điều khiển dòng điện chính xác, lớp mạ bạc được đảm bảo phân bố đều, tránh các vấn đề như nồng độ dòng điện và gia nhiệt bất thường do độ dày không đồng đều ở một số khu vực nhất định, đồng thời đảm bảo độ bóng bề mặt ổn định cho các điểm tiếp xúc bằng đồng mạ bạc.

Lựa chọn và tiền xử lý chất nền

Lớp chuyển tiếp mạ-trước

Hình thành mạ bạc chính xác

-xử lý và sàng lọc hậu kỳ

Bề mặt được đánh bóng và mạ bạc-tinh xảo, tạo ra ánh bạc sáng đồng đều, không bị trầy xước, chênh lệch màu sắc và các khuyết điểm khác. Lớp mạ mịn và không{2}}rỗ, cân bằng vẻ ngoài vượt trội với độ dẫn điện tuyệt vời cho Tiếp xúc mạ điện bằng bạc.

Sử dụng khuôn mẫu chính xác và công nghệ xử lý, độ chính xác kích thước đạt ± 0,01mm. Giao diện và thiết kế vát được tối ưu hóa hợp lý để đáp ứng các yêu cầu lắp ráp chính xác và các thông số kỹ thuật tùy chỉnh có thể đạt được sự kết hợp hoàn hảo cho đinh tán mạ bạc.

Quá trình mạ bạc được tối ưu hóa mang lại các cạnh mạ gọn gàng, mịn màng và{0}không có gờ, với sự chuyển tiếp tự nhiên sang lớp nền. Điều này tránh những khó khăn khi lắp ráp và nguy cơ dẫn điện không ổn định, đảm bảo sử dụng an toàn cũng như-hình thức chất lượng cao choDanh bạ đồng mạ bạc.